观察！芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

北京 - Arm与高通两大芯片巨头之间的战争仍在持续升级，这场始于两年前的诉讼案，如今已经发展到双方针锋相对、毫不退让的地步。究竟是什么原因导致了昔日合作伙伴的兵戎相见？

导火索：骁龙X系列处理器的强势崛起

2022年，高通推出了基于Nuvia团队设计的骁龙X系列处理器，旨在将Arm架构芯片引入PC领域。骁龙X系列处理器的强势表现，迅速抢占了部分市场份额，并对英特尔x86架构处理器构成了威胁。

利益之争：授权费纠纷和市场竞争

Arm作为Arm架构的授权方，希望能够从高通销售的每颗骁龙X处理器中收取授权费。然而，高通则认为，其已经为Arm架构支付了授权费，并拥有自行设计芯片的权利。

除了授权费纠纷之外，两家公司在PC芯片市场上也存在着直接的竞争关系。Arm希望能够借助骁龙X系列处理器，推动Arm架构在PC领域的普及，而高通则希望能够凭借其在移动芯片领域的优势，在PC市场站稳脚跟。

诉讼战：两败俱伤的结局？

为了阻止高通销售骁龙X系列处理器，Arm向法院提起了诉讼，并要求禁售所有搭载该芯片的Windows笔记本电脑。如果Arm赢得诉讼，这将对Arm架构在PC领域的推广造成重大打击。

然而，高通也坚决反对Arm的诉讼请求，并表示将捍卫自身的合法权益。这场诉讼战最终可能会导致两败俱伤的结局， both Arm and Qualcomm could suffer significant financial losses.

行业影响：芯片格局生变？

Arm与高通之间的诉讼，不仅是两家公司之间的商业纠纷，也对整个芯片行业产生了重大影响。这场诉讼可能会导致芯片产业格局生变，并加速Arm架构在PC领域的普及。

未来展望：和解仍是希望？

尽管Arm与高通之间的矛盾依然尖锐，但双方也并非完全没有和解的可能性。一些分析人士认为，两家公司最终可能会达成和解协议，以避免进一步的法律诉讼和商业损失。

这场芯片巨头之间的内讧，最终将会如何收场？让我们拭目以待。

证监会回应融券转融通：规模持续下降 严监管政策未变

北京 - 针对近期市场关注的融券转融通规模变化情况，证监会新闻发言人日前作出了回应。发言人表示，截至2024年6月17日，两融余额为340亿元，较5月底下降了14.2%，为年内最低水平。

发言人指出，融券转融通是证券市场重要的做空机制，近年来，证监会持续优化完善相关制度规则，加强市场监管，促进两融业务平稳发展。从数据上看，两融规模总体呈下降趋势，这反映出市场主体风险偏好有所收敛，也体现了监管政策的有效性。

对于近期两融出借数量有所增加的情况，发言人澄清，这主要是由于指数成份股调整导致的。6月15日，沪深指数成份股进行了调整，部分标的股票剔出成份股，导致相关股票的融券余额计入两融出借数量。剔除这一因素影响，两融出借数量实际上有所下降。

发言人强调，证监会将坚持问题导向和目标导向，充分评估并完善融券与转融通规则，加强融券与转融通逆周期调节。同时，持续加大行为监管和穿透式监管力度，对大股东、相关机构通过多层嵌套、融券“绕道”减持限售股等违法违规行为，依法严肃查处。

两融规模下降背后：市场避险情绪上升

两融规模持续下降，背后反映出市场避险情绪有所上升。近期，A股市场震荡加剧，投资者风险偏好下降，对后市预期转为谨慎。这导致两融需求下降，融券余额和出借数量同步回落。

严监管政策持续释放：维护市场稳定

证监会表示，将继续坚持稳中求进工作总基调，以投资者保护为导向，加强两融监管，维护市场稳定。具体而言，将采取以下措施：

• 优化完善融券转融通制度规则，进一步提高两融业务的透明度和规范性。
• 加强对两融业务的监测分析，及时发现和处置异常交易行为。
• 加大对违法违规行为的查处力度，维护市场公平竞争秩序。

展望未来：两融业务将继续发挥调节作用

分析人士认为，两融业务是证券市场重要的做空机制，在维护市场稳定、增强市场活力方面发挥着重要作用。随着市场制度的不断完善和监管力度的不断加强，两融业务将继续发挥其应有的功能，为投资者提供更多风险管理工具。

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